早在1998年西门子退出支持指纹识别的手机,到2011年摩托罗拉Atrix 4G的指纹识别解锁功能,再到2013年苹果5s加入了Touch ID指纹识别功能后,博得众多消费者眼球,该项技术才真正引起风潮,成为各大手机厂商追逐的方向,2015国内外手机厂商都推出带指纹识别功能的手机。
因此点胶机在手机工艺中得到了广泛的应用,如手机芯片点胶工艺、手机外壳点胶工艺、手机屏点胶工艺等,当然手机指纹识别功能也离不开点胶机点胶工艺,那么点胶机在指纹识别中是怎样应用的呢?
现阶段指纹识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种解决方案,其中以iPhone5s的正面接触为例,在轻触开关、ID传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节都需要点胶工艺的参与。
手机指纹识别点胶应用
常见点胶工序首先是在芯片四周点UnderFill胶,提高芯片可靠性,而常用胶水型号有HenkelUF8830、3808、3806等产品;然后再在FPC上贴片IC点UnderFill胶或UV胶,起包封补强作用,常用胶水型号如3808等。最后是FPC上的金手指点导电胶程序。
而第二步则是要将拼板整板点胶完之后再镭射切割成小板,然后再镭射切割成小板贴装到FPC上测试之后再点胶。
最后便是底部填充点胶,而这其中又分为单边点胶、L形点胶、U型点胶三种方式。其中的工艺要求是芯片四边均进行胶水填充、侧面单边溢胶距离<0.35mm、芯片高度0.80mm,上表面无胶水污染等要求。